창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS1094B-LRIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS1094B-LRIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS1094B-LRIP | |
| 관련 링크 | RS1094B, RS1094B-LRIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AT86RF231-ZFR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF231-ZFR.pdf | |
![]() | RD3.3M-T1B B2 | RD3.3M-T1B B2 NEC SOT-23 | RD3.3M-T1B B2.pdf | |
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![]() | SCX6B150AMC/V5 | SCX6B150AMC/V5 NS PLCC84 | SCX6B150AMC/V5.pdf | |
![]() | BGA1014SER3 | BGA1014SER3 PERKIN SMD or Through Hole | BGA1014SER3.pdf | |
![]() | ML61C382MRG | ML61C382MRG MDC SOT23-3 | ML61C382MRG.pdf | |
![]() | SVD13N50T | SVD13N50T SILAN TO220TO220F | SVD13N50T.pdf | |
![]() | MFP1-68KJI | MFP1-68KJI WELWYN SMD or Through Hole | MFP1-68KJI.pdf | |
![]() | GZ2012D121 | GZ2012D121 SUNLORD SMD or Through Hole | GZ2012D121.pdf | |
![]() | IT8209R/AY R | IT8209R/AY R ORIGINAL SOP | IT8209R/AY R.pdf |