창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS03K302JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS03K302JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | na | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS03K302JT | |
| 관련 링크 | RS03K3, RS03K302JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A332K15X7RK5TAA | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A332K15X7RK5TAA.pdf | |
![]() | 7B26000134 | 26MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000134.pdf | |
![]() | SFS2-L-DC12V-D | Safety Relay 4PST (2 Form A, 2 Form B) 12VDC Coil Through Hole | SFS2-L-DC12V-D.pdf | |
![]() | 0805F824M160NT | 0805F824M160NT FH/ SMD or Through Hole | 0805F824M160NT.pdf | |
![]() | BU500 | BU500 ISC TO-3 | BU500.pdf | |
![]() | PAF450F280-12,-24,-28 | PAF450F280-12,-24,-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAF450F280-12,-24,-28.pdf | |
![]() | BOXDX58SO | BOXDX58SO INTEL SMD or Through Hole | BOXDX58SO.pdf | |
![]() | 8P68 | 8P68 ORIGINAL LQFP | 8P68.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC3 | K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC3.pdf | |
![]() | PX0749/P | PX0749/P Bulgin SMD or Through Hole | PX0749/P.pdf | |
![]() | PBSS5320D NOPB | PBSS5320D NOPB NXP SOT163 | PBSS5320D NOPB.pdf | |
![]() | K4S1616220TC80ES | K4S1616220TC80ES SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S1616220TC80ES.pdf |