창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS.SP0B-313MS44-RC10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS.SP0B-313MS44-RC10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 600R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS.SP0B-313MS44-RC10 | |
| 관련 링크 | RS.SP0B-313M, RS.SP0B-313MS44-RC10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3E227K6R3HBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227K6R3HBA.pdf | |
![]() | LQW2BAN47NJ00L | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 200 mOhm Max Nonstandard | LQW2BAN47NJ00L.pdf | |
![]() | SC63CB-120 | 12µH Shielded Inductor 2.43A 65 mOhm Max Nonstandard | SC63CB-120.pdf | |
![]() | 1693-60-0 | 1693-60-0 ORIGINAL NEW | 1693-60-0.pdf | |
![]() | 92-00-1202 | 92-00-1202 MOLEX ROHS | 92-00-1202.pdf | |
![]() | L3B0832 | L3B0832 LSI SMD or Through Hole | L3B0832.pdf | |
![]() | SK70744HEB2 | SK70744HEB2 N/A NC | SK70744HEB2.pdf | |
![]() | MC3485N | MC3485N TI/NS DIP | MC3485N.pdf | |
![]() | 7MBR75UB120(ES) | 7MBR75UB120(ES) FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75UB120(ES).pdf | |
![]() | 6400-31/063 | 6400-31/063 LINEAR SMD or Through Hole | 6400-31/063.pdf | |
![]() | CL21F273ZBANNNC | CL21F273ZBANNNC Samsung SMD or Through Hole | CL21F273ZBANNNC.pdf | |
![]() | TLV2241CDBVR NOPB | TLV2241CDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2241CDBVR NOPB.pdf |