창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS-HLR50QC108RGB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS-HLR50QC108RGB1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS-HLR50QC108RGB1D | |
| 관련 링크 | RS-HLR50QC, RS-HLR50QC108RGB1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y25070016 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y25070016.pdf | |
![]() | H8069 | H8069 INTERSIL TO92 | H8069.pdf | |
![]() | KE721KA1 | KE721KA1 MITS SMD or Through Hole | KE721KA1.pdf | |
![]() | IC DDR2 NT5TU32M16CG-25C BGA84 | IC DDR2 NT5TU32M16CG-25C BGA84 NANYA SMD or Through Hole | IC DDR2 NT5TU32M16CG-25C BGA84.pdf | |
![]() | X1203I | X1203I XICOR SSOP-8 | X1203I.pdf | |
![]() | 23EY2387MB15 | 23EY2387MB15 ATI BGA | 23EY2387MB15.pdf | |
![]() | HY51V16164CTC-70 | HY51V16164CTC-70 HYNIX TSOP | HY51V16164CTC-70.pdf | |
![]() | SNK-P0016 | SNK-P0016 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNK-P0016.pdf | |
![]() | MIC810MUY TR | MIC810MUY TR MICREL SOT-23 | MIC810MUY TR.pdf | |
![]() | XCR3064XLTM | XCR3064XLTM XILINX DIP SOP | XCR3064XLTM.pdf | |
![]() | M69W024 | M69W024 ORIGINAL SOPDIP | M69W024.pdf | |
![]() | MRF10150MB | MRF10150MB MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF10150MB.pdf |