창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS-5-49.9-1%-RE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS-5-49.9-1%-RE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS-5-49.9-1%-RE3 | |
관련 링크 | RS-5-49.9, RS-5-49.9-1%-RE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402DRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072K37L.pdf | ||
TNPW04026K20BEED | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K20BEED.pdf | ||
R8A66950BG#XOCE | R8A66950BG#XOCE ORIGINAL SMD or Through Hole | R8A66950BG#XOCE.pdf | ||
HD6417751RBP200 | HD6417751RBP200 RENESAS BGA | HD6417751RBP200.pdf | ||
HN1B01FU-GR(TE85LF | HN1B01FU-GR(TE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B01FU-GR(TE85LF.pdf | ||
X225AKA11 | X225AKA11 ATI BGA | X225AKA11.pdf | ||
22.1184MHZLOWPRO.HC18U | 22.1184MHZLOWPRO.HC18U HOORAY SMD or Through Hole | 22.1184MHZLOWPRO.HC18U.pdf | ||
BCM553KFE | BCM553KFE BCM NA | BCM553KFE.pdf | ||
MCP2515T-I/TT | MCP2515T-I/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515T-I/TT.pdf | ||
SMAJ82AT3G | SMAJ82AT3G ON SMA | SMAJ82AT3G.pdf | ||
SMBJ11A/2(KZ) | SMBJ11A/2(KZ) GE SMB | SMBJ11A/2(KZ).pdf |