창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS-2B 1.62K 1% R44 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS-2B 1.62K 1% R44 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS-2B 1.62K 1% R44 | |
관련 링크 | RS-2B 1.62, RS-2B 1.62K 1% R44 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805J75K | RES SMD 75K OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J75K.pdf | |
![]() | CMF558M2000FKEK | RES 8.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M2000FKEK.pdf | |
![]() | ADPDS-9700-020 | ADPDS-9700-020 AVAGO QFN | ADPDS-9700-020.pdf | |
![]() | 0805-226M6.3V | 0805-226M6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-226M6.3V.pdf | |
![]() | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G Cavium SMD or Through Hole | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA TI SMD or Through Hole | TLC5618AMJGB 5962-9955702QPA.pdf | |
![]() | JV2N709 | JV2N709 MOT CAN | JV2N709.pdf | |
![]() | BDM5751TKFB | BDM5751TKFB BROADCOM BGA | BDM5751TKFB.pdf | |
![]() | HMC597LP4ETR | HMC597LP4ETR HTE SMD or Through Hole | HMC597LP4ETR.pdf | |
![]() | MT8575UOU-BSSL | MT8575UOU-BSSL ORIGINAL SMD or Through Hole | MT8575UOU-BSSL.pdf | |
![]() | K4S56323PF-RF75 | K4S56323PF-RF75 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-RF75.pdf | |
![]() | TOP223YN TO220 | TOP223YN TO220 ORIGINAL TO220 | TOP223YN TO220.pdf |