창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR50E821MDN1KX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR5 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RR5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6.63A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR50E821MDN1KX | |
| 관련 링크 | RR50E821, RR50E821MDN1KX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SR307A222JAR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307A222JAR.pdf | |
|  | 0451.160MRSN | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC 2SMD | 0451.160MRSN.pdf | |
| .jpg) | AR0402FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-07200KL.pdf | |
|  | AT24C01B-10PI-1.8 | AT24C01B-10PI-1.8 ATMEL DIP-8 | AT24C01B-10PI-1.8.pdf | |
|  | PCM2012-121T(3A) | PCM2012-121T(3A) ORIGINAL SMD or Through Hole | PCM2012-121T(3A).pdf | |
|  | FF-CIRFUSE | FF-CIRFUSE ST QFP64 | FF-CIRFUSE.pdf | |
|  | SN74S153NS | SN74S153NS TI SOP-16 | SN74S153NS.pdf | |
|  | L295VH | L295VH UNITRODE SMD or Through Hole | L295VH.pdf | |
|  | FTR-P4CN009W1 | FTR-P4CN009W1 Fujitsu SMD or Through Hole | FTR-P4CN009W1.pdf | |
|  | EX037M1F16.000M | EX037M1F16.000M KSS DIP8 | EX037M1F16.000M.pdf | |
|  | WD15-12D15 | WD15-12D15 SANGUEI DIP | WD15-12D15.pdf | |
|  | ADCS7476AIMF-LF | ADCS7476AIMF-LF NS SMD or Through Hole | ADCS7476AIMF-LF.pdf |