창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR50E821MDN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR5 Series | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1972 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RR5 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 6.63A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-3689 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR50E821MDN1 | |
관련 링크 | RR50E82, RR50E821MDN1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IDR.pdf | |
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![]() | TLWLK1109 | TLWLK1109 TOSHIBA 3.5 L) 2.9(W) 1.9(H) | TLWLK1109.pdf | |
![]() | 60791-008 | 60791-008 IRC LCC20 | 60791-008.pdf | |
![]() | BCM3419 | BCM3419 BROADCOM BGA | BCM3419.pdf | |
![]() | UPA2794GR-E1 | UPA2794GR-E1 NEC SOP8 | UPA2794GR-E1.pdf | |
![]() | HD6432692B79FCI | HD6432692B79FCI RENESAS QFP | HD6432692B79FCI.pdf | |
![]() | MG100G1AL3-4 | MG100G1AL3-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG100G1AL3-4.pdf | |
![]() | EPM3128AT100-10N | EPM3128AT100-10N ALTERA TQFP-100 | EPM3128AT100-10N.pdf | |
![]() | N28F010150PIC4 | N28F010150PIC4 INT PLCC | N28F010150PIC4.pdf | |
![]() | PESD3V3L1UA,115 | PESD3V3L1UA,115 NXP SOD323 | PESD3V3L1UA,115.pdf |