창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RR1632P-2201-D-T5-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RR1632P-2201-D-T5-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RR1632P-2201-D-T5-C | |
관련 링크 | RR1632P-220, RR1632P-2201-D-T5-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB00JG247O00K | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5.64 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00JG247O00K.pdf | |
![]() | AT0402DRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07499RL.pdf | |
![]() | PE0805JRF7T0R005L | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R005L.pdf | |
![]() | HCS500-I/SN | HCS500-I/SN MICROCHIP DIP.SOP | HCS500-I/SN.pdf | |
![]() | CD6270C | CD6270C MICROSEMI SMD | CD6270C.pdf | |
![]() | 10EGG1-2 | 10EGG1-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EGG1-2.pdf | |
![]() | KS88C3216-24 | KS88C3216-24 SAMSUNG DIP | KS88C3216-24.pdf | |
![]() | LN80C152JC | LN80C152JC INTEL PLCC | LN80C152JC.pdf | |
![]() | FEB | FEB ON QFN | FEB.pdf | |
![]() | F1772-510-2263 | F1772-510-2263 VISHAY SMD or Through Hole | F1772-510-2263.pdf | |
![]() | A502S0023001 | A502S0023001 WICKMANN SMD or Through Hole | A502S0023001.pdf | |
![]() | SG-531P15.000MC | SG-531P15.000MC Epson SMD | SG-531P15.000MC.pdf |