창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220Q-19R1-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220Q-19R1-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220Q-1, RR1220Q-19R1-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-6810-D-T5 | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6810-D-T5.pdf | |
![]() | TA303PA200RJE | RES 200 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA200RJE.pdf | |
![]() | B39431B-B3555-U310 | B39431B-B3555-U310 EPCOS SMD or Through Hole | B39431B-B3555-U310.pdf | |
![]() | LM1117MR-ADJ | LM1117MR-ADJ NSC SOT-223 | LM1117MR-ADJ.pdf | |
![]() | 73-7796-25 | 73-7796-25 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7796-25.pdf | |
![]() | 71HFR140 | 71HFR140 IR MODULE | 71HFR140.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP113J | RK73B1ETTP113J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP113J.pdf | |
![]() | BO2SJ0560A80 | BO2SJ0560A80 ROYALOHM SMD or Through Hole | BO2SJ0560A80.pdf | |
![]() | TMG6001ZKIT5 | TMG6001ZKIT5 TI/BB SMD or Through Hole | TMG6001ZKIT5.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE-90TN | MBM29LV800BE-90TN Fujitsu SMD or Through Hole | MBM29LV800BE-90TN.pdf | |
![]() | DSE30-06 | DSE30-06 NEC TO-3P | DSE30-06.pdf | |
![]() | WD1H107M0811MBB280 | WD1H107M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1H107M0811MBB280.pdf |