창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-912-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR1220P912D RR12P9.1KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-912-D | |
| 관련 링크 | RR1220P, RR1220P-912-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.375MRT1L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375MRT1L.pdf | |
![]() | ATS640BSM-1E | 64MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS640BSM-1E.pdf | |
![]() | EX-13EB-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 500MM 12-24VDC | EX-13EB-CN03-M8.pdf | |
![]() | 54ACQ244W-QML | 54ACQ244W-QML NSC Call | 54ACQ244W-QML.pdf | |
![]() | 9A623601T | 9A623601T PANASONIC QFP | 9A623601T.pdf | |
![]() | K4H510838F-HCB3 | K4H510838F-HCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510838F-HCB3.pdf | |
![]() | E2012X7R1A475K | E2012X7R1A475K TDK SMD or Through Hole | E2012X7R1A475K.pdf | |
![]() | SS32F01 | SS32F01 CX SMD or Through Hole | SS32F01.pdf | |
![]() | PF-106 | PF-106 synergymwave SMD or Through Hole | PF-106.pdf | |
![]() | CBG321609U110 | CBG321609U110 FH SMD | CBG321609U110.pdf | |
![]() | IBMPPC750LEB0A333 | IBMPPC750LEB0A333 IBM BGA | IBMPPC750LEB0A333.pdf | |
![]() | RT9269CE | RT9269CE RICCHTEK SMD or Through Hole | RT9269CE.pdf |