창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-9093-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-9093-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-9, RR1220P-9093-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BA-32-33E-40.680000T | OSC XO 3.3V 40.68MHZ OE | SIT8918BA-32-33E-40.680000T.pdf | |
![]() | AC0603JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-076K8L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2201U | RES SMD 2.2K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2201U.pdf | |
![]() | XG4C-6434 | XG4C-6434 AMRON NA | XG4C-6434.pdf | |
![]() | ROB-35V471MJ6 | ROB-35V471MJ6 ELNA DIP | ROB-35V471MJ6.pdf | |
![]() | 923C2 | 923C2 ORIGINAL TO-252 | 923C2.pdf | |
![]() | 7E06NB-3R9N | 7E06NB-3R9N SAGAMI SMD | 7E06NB-3R9N.pdf | |
![]() | TA2343AP | TA2343AP TOSHIBA ZIP9 | TA2343AP.pdf | |
![]() | TNETV25202VC | TNETV25202VC TI BGA | TNETV25202VC.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H107ZT | C3216Y5V1H107ZT TDK SMD | C3216Y5V1H107ZT.pdf | |
![]() | PC28F512M29EWHD-N | PC28F512M29EWHD-N MICRON SMD or Through Hole | PC28F512M29EWHD-N.pdf | |
![]() | 3266W-102 | 3266W-102 BOURNS DIP | 3266W-102.pdf |