창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-2372-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR1220P2372DM RR12P23.7KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-2372-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-2, RR1220P-2372-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07357RL.pdf | |
![]() | LK-2125-2R7KTK | LK-2125-2R7KTK KEMET SMD | LK-2125-2R7KTK.pdf | |
![]() | 385BY-M1.2 | 385BY-M1.2 NS SMD or Through Hole | 385BY-M1.2.pdf | |
![]() | SCC68692E1N40.602 | SCC68692E1N40.602 NXP SMD or Through Hole | SCC68692E1N40.602.pdf | |
![]() | 2SD1236L. | 2SD1236L. SAY TO-3 | 2SD1236L..pdf | |
![]() | TMS32C6713GDPAX200 | TMS32C6713GDPAX200 TI QFP | TMS32C6713GDPAX200.pdf | |
![]() | TL3695DRG4 | TL3695DRG4 TI SOP8 | TL3695DRG4.pdf | |
![]() | IDC2512NB680M | IDC2512NB680M MAXIM SMD | IDC2512NB680M.pdf | |
![]() | 3SK135A-T1/LS | 3SK135A-T1/LS NEC SMD or Through Hole | 3SK135A-T1/LS.pdf | |
![]() | 17AM033A5-4..4000 | 17AM033A5-4..4000 SENSATA SMD or Through Hole | 17AM033A5-4..4000.pdf | |
![]() | MIC2211-FGYML | MIC2211-FGYML MIC DFN103x3 | MIC2211-FGYML.pdf | |
![]() | S500-SLIM | S500-SLIM DIOTEC SMD or Through Hole | S500-SLIM.pdf |