창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-2102-D-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR1220P2102DM RR12P21.0KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR1220P-2102-D-M | |
관련 링크 | RR1220P-2, RR1220P-2102-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | Y00072K00000V9L | RES 2K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00072K00000V9L.pdf | |
![]() | LM4047 | LM4047 NS DIP | LM4047.pdf | |
![]() | SAB-C513-LN | SAB-C513-LN BB PLCC44 | SAB-C513-LN.pdf | |
![]() | ST72T251C2M6 | ST72T251C2M6 ST SOP28 | ST72T251C2M6.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-2.5#PBF | LTC1844ES5-2.5#PBF Son/LINEAR SOT23-5 | LTC1844ES5-2.5#PBF.pdf | |
![]() | T2.5-6T-KK81 | T2.5-6T-KK81 MINI SMD or Through Hole | T2.5-6T-KK81.pdf | |
![]() | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805.pdf | |
![]() | VSF5R5A400J | VSF5R5A400J ORIGINAL SMD or Through Hole | VSF5R5A400J.pdf | |
![]() | COP888GW-DQM/V | COP888GW-DQM/V NS PLCC68 | COP888GW-DQM/V.pdf | |
![]() | G965 C1(LE82BWGC QM6 | G965 C1(LE82BWGC QM6 nVIDIA BGA | G965 C1(LE82BWGC QM6.pdf |