창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-202-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR1220P202D RR12P2.0KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR1220P-202-D | |
관련 링크 | RR1220P, RR1220P-202-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
445C33F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F20M00000.pdf | ||
1330R-40J | 6.8µH Unshielded Inductor 185mA 2 Ohm Max 2-SMD | 1330R-40J.pdf | ||
CMF50453K00FHEB | RES 453K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50453K00FHEB.pdf | ||
F1912NCGI | RF Attenuator 0.5dB ±0.5dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 1.5W 20-WFQFN Exposed Pad | F1912NCGI.pdf | ||
PSND200E/12 | PSND200E/12 POWESEM SMD or Through Hole | PSND200E/12.pdf | ||
HIN213CA | HIN213CA HARR SSOP28 | HIN213CA.pdf | ||
26-64-4090 | 26-64-4090 Molex SMD or Through Hole | 26-64-4090.pdf | ||
SM18PHR144 | SM18PHR144 WESTCODE SMD or Through Hole | SM18PHR144.pdf | ||
TC110571ECTTR | TC110571ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110571ECTTR.pdf | ||
SC510013CDW | SC510013CDW MOT SMD or Through Hole | SC510013CDW.pdf | ||
TLV2450IDBVG4 | TLV2450IDBVG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVG4.pdf | ||
M381L6423ETM-CB3 | M381L6423ETM-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M381L6423ETM-CB3.pdf |