창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-1243-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-1243-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-1, RR1220P-1243-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C2108M60.pdf | |
![]() | RG1608N-5900-W-T5 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-5900-W-T5.pdf | |
![]() | MAX6804US29D3 TEL:82766440 | MAX6804US29D3 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6804US29D3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-JC08 | K6R1016V1D-JC08 SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1D-JC08.pdf | |
![]() | CS5122A | CS5122A XR CDIP14 | CS5122A.pdf | |
![]() | HER302-B-D-52 | HER302-B-D-52 RECTRON SMD or Through Hole | HER302-B-D-52.pdf | |
![]() | FDB10AN06AO-NL | FDB10AN06AO-NL FAIRCHILD TO-263 | FDB10AN06AO-NL.pdf | |
![]() | SM512G32B-80 | SM512G32B-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM512G32B-80.pdf | |
![]() | TR20-12D-SC-2CD-R-H | TR20-12D-SC-2CD-R-H TTI SMD or Through Hole | TR20-12D-SC-2CD-R-H.pdf | |
![]() | AN5346K | AN5346K MAT SDIP22 | AN5346K.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/3/166 | TDA9381PS/N3/3/166 NXP DIP-64 | TDA9381PS/N3/3/166.pdf | |
![]() | SSO022TF-G31 | SSO022TF-G31 PREC SMD or Through Hole | SSO022TF-G31.pdf |