창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816R-823-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RR0816R-823-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RR0816R-823-D | |
관련 링크 | RR0816R, RR0816R-823-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 200USC1200MEFCSN35X30 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 200USC1200MEFCSN35X30.pdf | |
![]() | ABLS-19.6608MHZ-L4Q-T | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-19.6608MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | 9C25000800 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000800.pdf | |
![]() | AQW144S | AQW144S NAIS SOP-8 | AQW144S.pdf | |
![]() | 60CQ04 | 60CQ04 SHINDENGEN TO-252 | 60CQ04.pdf | |
![]() | ML7812FA-FBE | ML7812FA-FBE ML TO220 | ML7812FA-FBE.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/OT086 | PIC10F200T-I/OT086 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200T-I/OT086.pdf | |
![]() | BU1076A | BU1076A PH TO220 | BU1076A.pdf | |
![]() | F761893/P | F761893/P ORIGINAL BGA | F761893/P.pdf | |
![]() | PM6138 | PM6138 PPT SMD or Through Hole | PM6138.pdf | |
![]() | 87CH38N-1F11(CKP1009S) | 87CH38N-1F11(CKP1009S) TOSHIBA DIP | 87CH38N-1F11(CKP1009S).pdf | |
![]() | 4.7CZM4732A-13 | 4.7CZM4732A-13 USA LL41 | 4.7CZM4732A-13.pdf |