창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-60R4-D-76R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q-60R4-D-76R-ND RR08Q60.4DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-60R4-D-76R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-60, RR0816Q-60R4-D-76R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AT28C256F-15JU | AT28C256F-15JU ATMEL PLCC32 | AT28C256F-15JU.pdf | |
![]() | TXP450 | TXP450 ORIGINAL BGA | TXP450.pdf | |
![]() | LF158D | LF158D NS SOP | LF158D.pdf | |
![]() | 206429-1 | 206429-1 TYCO SMD or Through Hole | 206429-1.pdf | |
![]() | HD74LV14TELL | HD74LV14TELL HITACHI TSSOP | HD74LV14TELL.pdf | |
![]() | LEM2520TR82J | LEM2520TR82J TAIYO 2520 | LEM2520TR82J.pdf | |
![]() | SNJ54F74J 5962-9759201QCA | SNJ54F74J 5962-9759201QCA TI CDIP14 | SNJ54F74J 5962-9759201QCA.pdf | |
![]() | 0429 03031200 | 0429 03031200 ORIGINAL DIP | 0429 03031200.pdf | |
![]() | NJM2900N | NJM2900N jrc SMD or Through Hole | NJM2900N.pdf | |
![]() | GRP155F11C104ZA01E | GRP155F11C104ZA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155F11C104ZA01E.pdf | |
![]() | UB2-5SNEN | UB2-5SNEN NEC SMD or Through Hole | UB2-5SNEN.pdf |