창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-53R6-D-71R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-53R6-D-71R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-53, RR0816Q-53R6-D-71R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EPC2102ENG | TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE | EPC2102ENG.pdf | |
| RH050500R0FC02 | RES CHAS MNT 500 OHM 1% 50W | RH050500R0FC02.pdf | ||
![]() | CRCW2010787KFKTF | RES SMD 787K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010787KFKTF.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-180R | RES 180 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-180R.pdf | |
![]() | CMF60330R00JKEA | RES 330 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60330R00JKEA.pdf | |
![]() | LE82G31SLAJ3 | LE82G31SLAJ3 INTEL BGA | LE82G31SLAJ3.pdf | |
![]() | MMSZ5242BT1 | MMSZ5242BT1 ON SMD2 | MMSZ5242BT1.pdf | |
![]() | EL17-21SYC/TR10 | EL17-21SYC/TR10 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL17-21SYC/TR10.pdf | |
![]() | DM163B | DM163B HITACHI SMD or Through Hole | DM163B.pdf | |
![]() | ROP1011102/3CRIB | ROP1011102/3CRIB SEMICON SMD or Through Hole | ROP1011102/3CRIB.pdf |