창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-470-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q470D RR08Q47DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-470-D | |
| 관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-470-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BAS 3010S-02LRH E6327 | DIODE SCHOTTKY 30V 1A TSLP-2 | BAS 3010S-02LRH E6327.pdf | |
![]() | RG1608P-8872-W-T1 | RES SMD 88.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-8872-W-T1.pdf | |
![]() | AC07000001102JAC00 | RES 11K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000001102JAC00.pdf | |
![]() | SE2568L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-QFN (2x2) | SE2568L-R.pdf | |
![]() | UC342A4000F-T | UC342A4000F-T SOSHIN 1812 | UC342A4000F-T.pdf | |
![]() | MAX4456CQH | MAX4456CQH MAXIM PLCC | MAX4456CQH.pdf | |
![]() | MN19C32GAG2 | MN19C32GAG2 DANASONI QFP | MN19C32GAG2.pdf | |
![]() | 2SK2900-01 | 2SK2900-01 FUJI TO220 | 2SK2900-01.pdf | |
![]() | 50MS710MT55X7 | 50MS710MT55X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50MS710MT55X7.pdf | |
![]() | CY7C185-35VCL1TR | CY7C185-35VCL1TR CYP SMD or Through Hole | CY7C185-35VCL1TR.pdf | |
![]() | H7CX-AWD1 DC12-24/AC24 | H7CX-AWD1 DC12-24/AC24 Omron SMD or Through Hole | H7CX-AWD1 DC12-24/AC24.pdf | |
![]() | US8501 | US8501 RION DIP-30 | US8501.pdf |