창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-41R2-D-60R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 41.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q-41R2-D-60R-ND RR08Q41.2DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-41R2-D-60R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-41, RR0816Q-41R2-D-60R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 445I33F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F25M00000.pdf | |
|  | CPF0603F976RC1 | RES SMD 976 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F976RC1.pdf | |
|  | TISP7320F3P | TISP7320F3P BOURNS SMD or Through Hole | TISP7320F3P.pdf | |
|  | 54550-1494-C | 54550-1494-C Molex SMD or Through Hole | 54550-1494-C.pdf | |
|  | SZ2570-6T3 | SZ2570-6T3 ON DO214AA SMB | SZ2570-6T3.pdf | |
|  | PA1915 | PA1915 Nec SOT-163 | PA1915.pdf | |
|  | L0603C2R7KSMST | L0603C2R7KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C2R7KSMST.pdf | |
|  | 216MCA4ALA12FG RS485 | 216MCA4ALA12FG RS485 ATI BGA | 216MCA4ALA12FG RS485.pdf | |
|  | 23C1010A116 | 23C1010A116 NEC DIP | 23C1010A116.pdf | |
|  | YS-03C-1 | YS-03C-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YS-03C-1.pdf | |
|  | TBA2000-4 | TBA2000-4 SIEMENS DIP | TBA2000-4.pdf |