창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-360-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816Q360D RR08Q36DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816Q-360-D | |
관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-360-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 08055J3R3BAWTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R3BAWTR.pdf | |
RSMF5JB360R | RES METAL OX 5W 360 OHM 5% AXL | RSMF5JB360R.pdf | ||
![]() | 2SB271 | 2SB271 NEC CAN | 2SB271.pdf | |
![]() | LCN1008T-R33K-S | LCN1008T-R33K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-R33K-S.pdf | |
![]() | TEA6811Y | TEA6811Y PHILIPS SSOP | TEA6811Y.pdf | |
![]() | B3200A | B3200A WEITRON SMA | B3200A.pdf | |
![]() | 3.3/10V | 3.3/10V NEC DIP | 3.3/10V.pdf | |
![]() | 0648-C01KAE1 | 0648-C01KAE1 CMD QFP | 0648-C01KAE1.pdf | |
![]() | BZX84C11-V-GS08 | BZX84C11-V-GS08 VISHAY SOT23 | BZX84C11-V-GS08.pdf | |
![]() | MAX3085 | MAX3085 MAX SOP3.9mm-16L | MAX3085.pdf | |
![]() | C-1209D | C-1209D MAX SMD or Through Hole | C-1209D.pdf | |
![]() | M5M416160BTP-6 | M5M416160BTP-6 MISUBISHI TSOP | M5M416160BTP-6.pdf |