창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-330-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q330D RR08Q33DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-330-D | |
| 관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-330-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | D470J29C0GL6VJ5R | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D470J29C0GL6VJ5R.pdf | |
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![]() | S1D2500A01-D0 | S1D2500A01-D0 SAMSUNG DIP-28 | S1D2500A01-D0.pdf | |
![]() | M25P32-VME6G | M25P32-VME6G STM LLP | M25P32-VME6G.pdf | |
![]() | CD74HC193E-TI | CD74HC193E-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74HC193E-TI.pdf | |
![]() | 9937HAM | 9937HAM MOT SOP | 9937HAM.pdf | |
![]() | FH12A-24S-0.5SH(55 | FH12A-24S-0.5SH(55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12A-24S-0.5SH(55.pdf | |
![]() | CN3860-600BG1521-NSP-PR1 | CN3860-600BG1521-NSP-PR1 N/A BGA | CN3860-600BG1521-NSP-PR1.pdf | |
![]() | MCR102R20F | MCR102R20F ROHM SMD or Through Hole | MCR102R20F.pdf | |
![]() | L3037FN-A5 | L3037FN-A5 ST PLCC | L3037FN-A5.pdf | |
![]() | TC551001API-85L | TC551001API-85L TOSH DIP32 | TC551001API-85L.pdf |