창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-150-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816Q150D RR08Q15DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816Q-150-D | |
관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-150-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
BFC237510154 | 0.15µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.394" W (30.00mm x 10.00mm) | BFC237510154.pdf | ||
27-9300-10 | RF Attenuator 10dB 50 Ohm 0.5W BNC In-Line Module | 27-9300-10.pdf | ||
D67030R-E05 | D67030R-E05 NEC CPGA73 | D67030R-E05.pdf | ||
S29AL004D70TFI020-SP | S29AL004D70TFI020-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29AL004D70TFI020-SP.pdf | ||
13D-03S12N | 13D-03S12N YDS SIP4 | 13D-03S12N.pdf | ||
LFSG20N27C2450BAHA509 | LFSG20N27C2450BAHA509 MURATA SMD | LFSG20N27C2450BAHA509.pdf | ||
CMR309T8.000MABJ-UT | CMR309T8.000MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CMR309T8.000MABJ-UT.pdf | ||
AD899A-X55 | AD899A-X55 AD SMD | AD899A-X55.pdf | ||
PIH10D40-220M | PIH10D40-220M ERO SMD or Through Hole | PIH10D40-220M.pdf | ||
XC95144XL-10CS | XC95144XL-10CS XILINX BGA | XC95144XL-10CS.pdf | ||
M50727-587SP | M50727-587SP ORIGINAL DIP | M50727-587SP.pdf | ||
ELJ-FA2R2KF | ELJ-FA2R2KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-FA2R2KF.pdf |