창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-130-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1742-2 RR08Q13DTR RR08Q13DTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-130-D | |
| 관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-130-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 101990059 | NON-INVASIVE AC CURRENT SENSOR ( | 101990059.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1242U | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1242U.pdf | |
![]() | LC503KWH1-15Q-A0-CC002 | LC503KWH1-15Q-A0-CC002 CREE SMD or Through Hole | LC503KWH1-15Q-A0-CC002.pdf | |
![]() | IDT7024L70GB | IDT7024L70GB IDT 5962-9166202MXA | IDT7024L70GB.pdf | |
![]() | MDB | MDB N/A 6SOT23 | MDB.pdf | |
![]() | 1N5399B | 1N5399B AMP SMD or Through Hole | 1N5399B.pdf | |
![]() | TGB2010-50-EPU-SM | TGB2010-50-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-50-EPU-SM.pdf | |
![]() | AGB3300 | AGB3300 ANADIGIC SOT89 | AGB3300.pdf | |
![]() | 3366S-1-202 | 3366S-1-202 Bourns SMD or Through Hole | 3366S-1-202.pdf | |
![]() | MGN600B12 | MGN600B12 HITACHI SMD or Through Hole | MGN600B12.pdf | |
![]() | PMC8364-NI | PMC8364-NI PMC BGA | PMC8364-NI.pdf | |
![]() | SV-SD-28W001ss | SV-SD-28W001ss SamvoL SMD or Through Hole | SV-SD-28W001ss.pdf |