창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-12R4-D-10R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q-12R4-D-10R-ND RR08Q12.4DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-12R4-D-10R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-12, RR0816Q-12R4-D-10R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E14318180BBKT | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14318180BBKT.pdf | |
![]() | CRGV0805J3M3 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J3M3.pdf | |
![]() | RWA100/R7129-21 | RWA100/R7129-21 ROCK SMD or Through Hole | RWA100/R7129-21.pdf | |
![]() | QMV738 | QMV738 SYNERGY QFP | QMV738.pdf | |
![]() | 88AP300-BGK2 | 88AP300-BGK2 MARVELL BGA | 88AP300-BGK2.pdf | |
![]() | MA2Z37700L | MA2Z37700L Panasonic/ SOD-323 0805 | MA2Z37700L.pdf | |
![]() | L-7113VGC-E | L-7113VGC-E KINGBRIGHT DIP2 | L-7113VGC-E.pdf | |
![]() | ME2100B | ME2100B ME SMD or Through Hole | ME2100B.pdf | |
![]() | TUF-3SM+ | TUF-3SM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-3SM+.pdf | |
![]() | 53627-0604 | 53627-0604 MOLEX 60p0.635 | 53627-0604.pdf | |
![]() | K13A65U | K13A65U TOSHIBA SMD or Through Hole | K13A65U.pdf | |
![]() | 25-21/R8C-AP1Q2/2T | 25-21/R8C-AP1Q2/2T EVERLIGH N A | 25-21/R8C-AP1Q2/2T.pdf |