창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-10R7-D-04R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-10R7-D-04R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-10, RR0816Q-10R7-D-04R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D271KLXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271KLXAJ.pdf | |
![]() | BFC247055122 | 1200pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247055122.pdf | |
![]() | 0235005.HXP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0235005.HXP.pdf | |
![]() | TE150B1R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 150W | TE150B1R5J.pdf | |
![]() | BR3668 | BR3668 ORIGINAL TQFP48 | BR3668.pdf | |
![]() | 0345CCEA | 0345CCEA ORIGINAL QFN | 0345CCEA.pdf | |
![]() | AZ8-1CH-5DSE | AZ8-1CH-5DSE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ8-1CH-5DSE.pdf | |
![]() | EBWS4532-331 | EBWS4532-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS4532-331.pdf | |
![]() | M378T2953EZ3-CF700 | M378T2953EZ3-CF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T2953EZ3-CF700.pdf | |
![]() | DLZ10B-TP | DLZ10B-TP MCC MINIMELF | DLZ10B-TP.pdf | |
![]() | MT1326E/AYS | MT1326E/AYS MOT QFP | MT1326E/AYS.pdf | |
![]() | PS2503-1-A(LL) | PS2503-1-A(LL) NEC DIP-4 | PS2503-1-A(LL).pdf |