창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-911-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P911D RR08P910DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-911-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-911-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
MKP1840347636 | 0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840347636.pdf | ||
416F27013IKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IKT.pdf | ||
IS62LV1024-70Q | IS62LV1024-70Q ISSI SMD or Through Hole | IS62LV1024-70Q.pdf | ||
M27C4002-12J6+27C4096 | M27C4002-12J6+27C4096 STHIT PLCC44P | M27C4002-12J6+27C4096.pdf | ||
T308N28TOF | T308N28TOF INFINEON SMD or Through Hole | T308N28TOF.pdf | ||
AD5292BRUZ-50-RL7 | AD5292BRUZ-50-RL7 ADI TSSOP-14 | AD5292BRUZ-50-RL7.pdf | ||
AL6M-M14R | AL6M-M14R IDEC SMD or Through Hole | AL6M-M14R.pdf | ||
MT45W2MW16BGB-708 L WT | MT45W2MW16BGB-708 L WT MICRON SMD or Through Hole | MT45W2MW16BGB-708 L WT.pdf | ||
LNX2H682MSEJBB | LNX2H682MSEJBB NICHICON DIP | LNX2H682MSEJBB.pdf | ||
LZ-A5HME | LZ-A5HME TAKAMISAWA DIP-SOP | LZ-A5HME.pdf | ||
TC11L005AP-2208 | TC11L005AP-2208 TOSHIBA DIP16 | TC11L005AP-2208.pdf | ||
29F1610TC-10 | 29F1610TC-10 MX TSOP48 | 29F1610TC-10.pdf |