창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-8452-D-90C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 84.5k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P8452D90C RR08P84.5KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-8452-D-90C | |
관련 링크 | RR0816P-84, RR0816P-8452-D-90C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 445A31K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31K20M00000.pdf | |
![]() | HCPL-7710-020 | Logic Output Optoisolator 12.5MBd Push-Pull, Totem Pole 5000Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-7710-020.pdf | |
![]() | AD7606BSTZ-4RL | AD7606BSTZ-4RL ADI LQFP-64 | AD7606BSTZ-4RL.pdf | |
![]() | FTZ4.3E T148 | FTZ4.3E T148 Rohm SOT-153 | FTZ4.3E T148.pdf | |
![]() | RCH654NP-820KC | RCH654NP-820KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-820KC.pdf | |
![]() | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT MICROCHIP 168-BGA | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT.pdf | |
![]() | CL10B222K8NNNC | CL10B222K8NNNC SUMSANG SMD or Through Hole | CL10B222K8NNNC.pdf | |
![]() | MAX5920DESA-T | MAX5920DESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5920DESA-T.pdf | |
![]() | YQ-001 | YQ-001 OEM SMD or Through Hole | YQ-001.pdf | |
![]() | TLP645GF(F) | TLP645GF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP645GF(F).pdf | |
![]() | X9279UV14IZ | X9279UV14IZ INTERSIL TSSOP-14 | X9279UV14IZ.pdf |