창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-5901-D-75H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.9k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P5901D75H RR08P5.9KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-5901-D-75H | |
관련 링크 | RR0816P-59, RR0816P-5901-D-75H 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | BZX79C5V1_T50A | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO35 | BZX79C5V1_T50A.pdf | |
![]() | MDB1-25PL1 | MDB1-25PL1 NULL DIP-14 | MDB1-25PL1.pdf | |
![]() | IDH-50PK1-S4-TG | IDH-50PK1-S4-TG RN SMD or Through Hole | IDH-50PK1-S4-TG.pdf | |
![]() | SGM2006-3.0XN5/TR | SGM2006-3.0XN5/TR SGMICRO SOT23-5 | SGM2006-3.0XN5/TR.pdf | |
![]() | SN74LS138NSR | SN74LS138NSR TI SOP5.2 | SN74LS138NSR.pdf | |
![]() | TLV0838CNE4 | TLV0838CNE4 TI-BB PDIP20 | TLV0838CNE4.pdf | |
![]() | CS4N65A7D | CS4N65A7D CS SMD or Through Hole | CS4N65A7D.pdf | |
![]() | OPA157UA | OPA157UA BB SOP | OPA157UA.pdf | |
![]() | UB0112C-T1 | UB0112C-T1 FOXCON SMD or Through Hole | UB0112C-T1.pdf | |
![]() | UPD70F3771GF-JH3-H | UPD70F3771GF-JH3-H NEC TQFP | UPD70F3771GF-JH3-H.pdf | |
![]() | FM320B-W | FM320B-W RECTRON DO-214AASMB | FM320B-W.pdf | |
![]() | QMV783BZ5 | QMV783BZ5 NQRTEL QFP | QMV783BZ5.pdf |