창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-5760-D-74A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-5760-D-74A | |
| 관련 링크 | RR0816P-57, RR0816P-5760-D-74A 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | F981A225MMA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | F981A225MMA.pdf | |
![]() | STD3NK50ZT4 | MOSFET N-CH 500V 2.3A DPAK | STD3NK50ZT4.pdf | |
![]() | SP1210R-473J | 47µH Shielded Wirewound Inductor 203mA 5 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-473J.pdf | |
![]() | RADEON(216MCA4ALA12FGS) | RADEON(216MCA4ALA12FGS) INTEL BGA | RADEON(216MCA4ALA12FGS).pdf | |
![]() | H1505S-1W | H1505S-1W MORNSUN SIP | H1505S-1W.pdf | |
![]() | 9652VGI | 9652VGI PIJNENBU SOP | 9652VGI.pdf | |
![]() | PDZ6.2B (6.2V) | PDZ6.2B (6.2V) PHILIPS SOD-323 | PDZ6.2B (6.2V).pdf | |
![]() | V21MEP | V21MEP TI SOP8 | V21MEP.pdf | |
![]() | 2SD965-Q(D965Q) | 2SD965-Q(D965Q) KEXIN SOT89 | 2SD965-Q(D965Q).pdf | |
![]() | YH-BD-3X2W-220V | YH-BD-3X2W-220V ORIGINAL SMD or Through Hole | YH-BD-3X2W-220V.pdf | |
![]() | XSO7521DW | XSO7521DW TI SOP-16 | XSO7521DW.pdf | |
![]() | MCP5387 | MCP5387 ON QFN | MCP5387.pdf |