창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-363-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P363D RR08P36.0KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-363-D | |
| 관련 링크 | RR0816P, RR0816P-363-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCJ0035AF2E | PTC RESTTBLE 0.35A 30V CHIP 1206 | 0ZCJ0035AF2E.pdf | |
![]() | B72205S0461K101(FEC:1004346) | B72205S0461K101(FEC:1004346) EPCOS SMD or Through Hole | B72205S0461K101(FEC:1004346).pdf | |
![]() | C3358. | C3358. NEC SMD | C3358..pdf | |
![]() | CL10F104ZA8NNN | CL10F104ZA8NNN SAMSUNG SMD | CL10F104ZA8NNN.pdf | |
![]() | NE5561F | NE5561F PHIL DIP8 | NE5561F.pdf | |
![]() | 1SV153(S) | 1SV153(S) TOSHIBA SOD123 | 1SV153(S).pdf | |
![]() | VX800U MSPII CD | VX800U MSPII CD VIA BGA | VX800U MSPII CD.pdf | |
![]() | MEM1608TC470 | MEM1608TC470 ORIGINAL SMD or Through Hole | MEM1608TC470.pdf | |
![]() | 74ALS1244A | 74ALS1244A TI SOP-20 | 74ALS1244A.pdf | |
![]() | 1N5272BBK | 1N5272BBK CS SMD or Through Hole | 1N5272BBK.pdf | |
![]() | GPC50FD | GPC50FD IR TO-247 | GPC50FD.pdf | |
![]() | MSB4805D-3W | MSB4805D-3W MORNSUN DIP | MSB4805D-3W.pdf |