창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-331-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P331D RR08P330DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-331-D | |
| 관련 링크 | RR0816P, RR0816P-331-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237221684 | 0.68µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC237221684.pdf | |
![]() | RMCP2010FT30K9 | RES SMD 30.9K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT30K9.pdf | |
![]() | ACD05A-3 | ACD05A-3 ACD SMD or Through Hole | ACD05A-3.pdf | |
![]() | RD6.8UJ / 6.8V | RD6.8UJ / 6.8V NEC SMD or Through Hole | RD6.8UJ / 6.8V.pdf | |
![]() | BD9329AEFJ-E2 | BD9329AEFJ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD9329AEFJ-E2.pdf | |
![]() | ADSP-21065LKCAZ-24 | ADSP-21065LKCAZ-24 AD BGA | ADSP-21065LKCAZ-24.pdf | |
![]() | 88301A | 88301A FUJITSU SOP16 | 88301A.pdf | |
![]() | BAT17-07/57 | BAT17-07/57 lnfineon SOT-143 | BAT17-07/57.pdf | |
![]() | XC2S150-FGG456 | XC2S150-FGG456 XILINX BGA-456D | XC2S150-FGG456.pdf | |
![]() | LDB200-048SW | LDB200-048SW Excelsys SMD or Through Hole | LDB200-048SW.pdf | |
![]() | TQ7VZ5U | TQ7VZ5U SHARP TO263-5 | TQ7VZ5U.pdf | |
![]() | 1704402 | 1704402 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1704402.pdf |