창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-3242-D-50C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 32.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 408-1738-2 RR08P32.4KDTR RR08P32.4KDTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-3242-D-50C | |
관련 링크 | RR0816P-32, RR0816P-3242-D-50C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7S1A226M125AC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S1A226M125AC.pdf | |
![]() | GRM2197U2A3R5CD01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A3R5CD01D.pdf | |
![]() | RGEF1000 | POLYSWITCH RGE SERIES 10.0A HOLD | RGEF1000.pdf | |
![]() | 1N2691 | 1N2691 IR SMD or Through Hole | 1N2691.pdf | |
![]() | 6/1W180R | 6/1W180R ORIGINAL SMD or Through Hole | 6/1W180R.pdf | |
![]() | MRF21050 | MRF21050 MOTO NI-780 | MRF21050.pdf | |
![]() | UMK316B683K-T | UMK316B683K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK316B683K-T.pdf | |
![]() | TQM9M9030 | TQM9M9030 TRIQUINT QFN | TQM9M9030.pdf | |
![]() | VGT8002-6316 | VGT8002-6316 VLSI QFP | VGT8002-6316.pdf | |
![]() | NACZ331M10V8X10.5TR13F | NACZ331M10V8X10.5TR13F NIC SMD | NACZ331M10V8X10.5TR13F.pdf |