창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-304-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P304D RR08P300KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-304-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-304-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
K271K10X7RF53L2 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10X7RF53L2.pdf | ||
CM03X7R103K06AH | CM03X7R103K06AH AVX SMD or Through Hole | CM03X7R103K06AH.pdf | ||
MP49GE-18-1.8432M | MP49GE-18-1.8432M ORIGINAL SMD | MP49GE-18-1.8432M.pdf | ||
SR2030 | SR2030 TSC SMD or Through Hole | SR2030.pdf | ||
CD42-6.8UH | CD42-6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD42-6.8UH.pdf | ||
DRB-CRTTOLCD-1-TC-USB | DRB-CRTTOLCD-1-TC-USB KONTRON SMD or Through Hole | DRB-CRTTOLCD-1-TC-USB.pdf | ||
FDC638 | FDC638 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDC638.pdf | ||
NSR010A0X54Z | NSR010A0X54Z LUCENT SMD or Through Hole | NSR010A0X54Z.pdf | ||
UPD75004GB-F67-3B4 | UPD75004GB-F67-3B4 NEC QFP48 | UPD75004GB-F67-3B4.pdf | ||
P6KE39CARLG | P6KE39CARLG ON DO-15 | P6KE39CARLG.pdf | ||
RN2108/Y1 | RN2108/Y1 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2108/Y1.pdf | ||
CL10C0R4BBNC | CL10C0R4BBNC SAMSUNG SMD | CL10C0R4BBNC.pdf |