창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2872-D-45C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 28.7k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR08P28.7KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-2872-D-45C | |
관련 링크 | RR0816P-28, RR0816P-2872-D-45C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
OPB960P51 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIRE LDS | OPB960P51.pdf | ||
HD6432353A04F | HD6432353A04F HITACHI QFP | HD6432353A04F.pdf | ||
CSS43004BFNR | CSS43004BFNR TIS Call | CSS43004BFNR.pdf | ||
MC34101P | MC34101P MOT DIP | MC34101P.pdf | ||
BA6397FP-T1 | BA6397FP-T1 ORIGINAL HSOP | BA6397FP-T1.pdf | ||
HSC-DAC-DPG-A | HSC-DAC-DPG-A ADI Call | HSC-DAC-DPG-A.pdf | ||
S29GL256N11FAIIH | S29GL256N11FAIIH SPANSION BGA | S29GL256N11FAIIH.pdf | ||
BF-M6 | BF-M6 CEMBRE SMD or Through Hole | BF-M6.pdf | ||
LFE8538T-R | LFE8538T-R DELTA SMD or Through Hole | LFE8538T-R.pdf | ||
LTC2488CDE/LTC2488IDE | LTC2488CDE/LTC2488IDE LINEAR DFN-14 | LTC2488CDE/LTC2488IDE.pdf | ||
GF06WB501M | GF06WB501M TOCOS SMD or Through Hole | GF06WB501M.pdf | ||
BFN 26 E6327 | BFN 26 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFN 26 E6327.pdf |