창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2802-D-44C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-2802-D RR0816P2802D RR0816P2802D44C RR08P28.0KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-2802-D-44C | |
| 관련 링크 | RR0816P-28, RR0816P-2802-D-44C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JG2K20 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG2K20.pdf | |
![]() | LM4673TMX | LM4673TMX NATIONAL SMD or Through Hole | LM4673TMX.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D25-ST-BK | SBH21-NBPN-D25-ST-BK SULLINS CALL | SBH21-NBPN-D25-ST-BK.pdf | |
![]() | TL431 5% | TL431 5% YUANYAN SOT23 | TL431 5%.pdf | |
![]() | CS16312CE | CS16312CE ORIGINAL QFP | CS16312CE.pdf | |
![]() | 27C512-20/-2 | 27C512-20/-2 FUJ LCC | 27C512-20/-2.pdf | |
![]() | ADP3605AR-3-REEL | ADP3605AR-3-REEL AD SOIC8 | ADP3605AR-3-REEL.pdf | |
![]() | AGM3224DFCFBDTM | AGM3224DFCFBDTM AZDISPLAY SMD or Through Hole | AGM3224DFCFBDTM.pdf | |
![]() | IXTZ35N25MA | IXTZ35N25MA IXY SMD or Through Hole | IXTZ35N25MA.pdf | |
![]() | GS1G-T DO214- | GS1G-T DO214- MICRO SMD | GS1G-T DO214-.pdf | |
![]() | 9837MYW | 9837MYW NO SMD-20 | 9837MYW.pdf | |
![]() | K9F6408V0C-TCB0 | K9F6408V0C-TCB0 NSC NULL | K9F6408V0C-TCB0.pdf |