창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2672-D-42C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-2672-D-42C | |
관련 링크 | RR0816P-26, RR0816P-2672-D-42C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 15674Q200 | RELAY GEN PURP | 15674Q200.pdf | |
![]() | STS2DNFS30L | STS2DNFS30L STM SOP-8 | STS2DNFS30L.pdf | |
![]() | ZMM55-C11 | ZMM55-C11 PANJIT LL34 | ZMM55-C11.pdf | |
![]() | AT25080N.SU2.7 | AT25080N.SU2.7 ATMEL SOP | AT25080N.SU2.7.pdf | |
![]() | MIC5203.3.3BM5 | MIC5203.3.3BM5 MIC SOT-153 | MIC5203.3.3BM5.pdf | |
![]() | NE3510M04 | NE3510M04 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE3510M04.pdf | |
![]() | 32412253 | 32412253 BOURNS SMD or Through Hole | 32412253.pdf | |
![]() | IRRF110 | IRRF110 IR TO-252 | IRRF110.pdf | |
![]() | LQG15HN1N2S00D | LQG15HN1N2S00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HN1N2S00D.pdf | |
![]() | SG2012-2.8XKC3R/TR | SG2012-2.8XKC3R/TR SGMICRO SOT223-3 | SG2012-2.8XKC3R/TR.pdf | |
![]() | HMT41GV7BMR4C-H9 | HMT41GV7BMR4C-H9 HynixOrig SMD or Through Hole | HMT41GV7BMR4C-H9.pdf | |
![]() | NFM839R02C470R470 | NFM839R02C470R470 MURATA SMD or Through Hole | NFM839R02C470R470.pdf |