창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2152-D-33C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21.5k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P2152D33C RR08P21.5KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-2152-D-33C | |
관련 링크 | RR0816P-21, RR0816P-2152-D-33C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | RT1206DRD071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD071K78L.pdf | |
![]() | Y1750300K000S0L | RES 300K OHM 0.4W 0.001% AXIAL | Y1750300K000S0L.pdf | |
![]() | ST1-L2-5V | ST1-L2-5V ORIGINAL NULL | ST1-L2-5V.pdf | |
![]() | UF5406L-5710E3/72 | UF5406L-5710E3/72 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF5406L-5710E3/72.pdf | |
![]() | TLC2264APW | TLC2264APW TI TSSOP-14 | TLC2264APW.pdf | |
![]() | 93C66PC/PI | 93C66PC/PI AT DIP | 93C66PC/PI.pdf | |
![]() | BLM11B601SPT1M00-03 | BLM11B601SPT1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B601SPT1M00-03.pdf | |
![]() | EK-CAUR207 | EK-CAUR207 ORIGINAL SMD or Through Hole | EK-CAUR207.pdf | |
![]() | AD533SD | AD533SD AD DIP | AD533SD.pdf | |
![]() | PIC24FC512-IP | PIC24FC512-IP Microchip SMD or Through Hole | PIC24FC512-IP.pdf | |
![]() | L-OCF-F100X34-DB | L-OCF-F100X34-DB AGERE BGA | L-OCF-F100X34-DB.pdf | |
![]() | GS1117AX15 | GS1117AX15 GLOBALTECH SOT223 | GS1117AX15.pdf |