창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1542-D-19C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-1542-D-19C | |
| 관련 링크 | RR0816P-15, RR0816P-1542-D-19C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AFK476M63F24T | AFK476M63F24T CDE SMD | AFK476M63F24T.pdf | |
![]() | LM4040AIM350NOPB | LM4040AIM350NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4040AIM350NOPB.pdf | |
![]() | LMX2541SQ2380E | LMX2541SQ2380E NSC 36-LLP | LMX2541SQ2380E.pdf | |
![]() | SLR-731AV-50-AB | SLR-731AV-50-AB SANYO SMD or Through Hole | SLR-731AV-50-AB.pdf | |
![]() | S0335J | S0335J Teccor/L TO-3P | S0335J.pdf | |
![]() | LTC1623 | LTC1623 LT SOP-8 | LTC1623.pdf | |
![]() | 0805-698R | 0805-698R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-698R.pdf | |
![]() | TP3420A | TP3420A NS SMD or Through Hole | TP3420A.pdf | |
![]() | TCOB0E227M8R | TCOB0E227M8R ROHM SMD | TCOB0E227M8R.pdf | |
![]() | S6C1171X06-58XN | S6C1171X06-58XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1171X06-58XN.pdf | |
![]() | B32923-A2474-M26 | B32923-A2474-M26 EPCOS DIP | B32923-A2474-M26.pdf |