창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1332-D-13C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-1332-D RR0816P1332D RR0816P1332D13C RR08P13.3KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-1332-D-13C | |
| 관련 링크 | RR0816P-13, RR0816P-1332-D-13C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W560RJS6 | RES SMD 560 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W560RJS6.pdf | |
![]() | B82422T1184JV1 | B82422T1184JV1 EPCOS 1210-180UH | B82422T1184JV1.pdf | |
![]() | 1970-05-01 | 25689 ORIGINAL CDIP-8 | 1970-05-01.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-5B:F(D9CWH) | MT46V16M16BG-5B:F(D9CWH) MIT TSOP | MT46V16M16BG-5B:F(D9CWH).pdf | |
![]() | LPC1787FBD208 | LPC1787FBD208 NXP LQFP208 | LPC1787FBD208.pdf | |
![]() | SR3G | SR3G EIC SMC | SR3G.pdf | |
![]() | MU18-187DFK | MU18-187DFK M SMD or Through Hole | MU18-187DFK.pdf | |
![]() | N74F259D | N74F259D PHILIPS 16SOP(2.5KRL) | N74F259D.pdf | |
![]() | RM06FTN1303 | RM06FTN1303 TA-I SMD or Through Hole | RM06FTN1303.pdf | |
![]() | CHT04T1004 | CHT04T1004 ChangHong DIP | CHT04T1004.pdf | |
![]() | GJ2329F51A106ZP11D | GJ2329F51A106ZP11D MURATA SMD | GJ2329F51A106ZP11D.pdf |