창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1330-D-13A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-1330-D-13A-ND RR0816P1330D13A RR08P133DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-1330-D-13A | |
| 관련 링크 | RR0816P-13, RR0816P-1330-D-13A 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F953K | RES SMD 953K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F953K.pdf | |
![]() | 27422146 | 27422146 ORIGINAL DIP | 27422146.pdf | |
![]() | DD104989B331K500 | DD104989B331K500 MURATA SMD or Through Hole | DD104989B331K500.pdf | |
![]() | HS2272 | HS2272 N/A SMD or Through Hole | HS2272.pdf | |
![]() | DP8455N | DP8455N NS DIP | DP8455N.pdf | |
![]() | X2C4QLJ-E9 13203481-03M | X2C4QLJ-E9 13203481-03M NS QFP | X2C4QLJ-E9 13203481-03M.pdf | |
![]() | G6KU-2P-Y DC12V | G6KU-2P-Y DC12V OMRON DIP | G6KU-2P-Y DC12V.pdf | |
![]() | MB89635RPF-358-BND | MB89635RPF-358-BND ORIGINAL QFP | MB89635RPF-358-BND.pdf | |
![]() | 791077003 | 791077003 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 791077003.pdf | |
![]() | EP05QT03G-TE8L3 | EP05QT03G-TE8L3 NIHON PB-FREE | EP05QT03G-TE8L3.pdf | |
![]() | TLV2254QDRG4 | TLV2254QDRG4 TI SOP-14 | TLV2254QDRG4.pdf | |
![]() | KZJ6.3VB272M10X20LL | KZJ6.3VB272M10X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KZJ6.3VB272M10X20LL.pdf |