창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1182-D-08C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.8k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-1182-D-08C | |
관련 링크 | RR0816P-11, RR0816P-1182-D-08C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | Y002430K0000S0L | RES 30K OHM .3W .001% RADIAL | Y002430K0000S0L.pdf | |
![]() | MY4N-J-DC24V | MY4N-J-DC24V OMRON DIP | MY4N-J-DC24V.pdf | |
![]() | 16L8/883 | 16L8/883 ORIGINAL CDIP | 16L8/883.pdf | |
![]() | ADNK-3083 | ADNK-3083 AVAGO SMD or Through Hole | ADNK-3083.pdf | |
![]() | 5005731981+ | 5005731981+ MOLEX SMD or Through Hole | 5005731981+.pdf | |
![]() | ICM7206AIPO | ICM7206AIPO HARRIS DIP | ICM7206AIPO.pdf | |
![]() | RFPD2650 | RFPD2650 RFMD SOT-115J | RFPD2650.pdf | |
![]() | EPM7032LC-3 | EPM7032LC-3 ALTERA PLCC-44 | EPM7032LC-3.pdf | |
![]() | DS1556 | DS1556 DALLAS SMD or Through Hole | DS1556.pdf | |
![]() | MSM5509 | MSM5509 OKI DIP | MSM5509.pdf | |
![]() | 9614DC | 9614DC ORIGINAL DIP-16 | 9614DC.pdf | |
![]() | UPD70F3375M2GC(A)-UEU-AX | UPD70F3375M2GC(A)-UEU-AX NEC QFP | UPD70F3375M2GC(A)-UEU-AX.pdf |