창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1152-D-07C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.5k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P1152D07C RR08P11.5KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-1152-D-07C | |
관련 링크 | RR0816P-11, RR0816P-1152-D-07C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TR/0603FA2.5-R | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | TR/0603FA2.5-R.pdf | |
![]() | CRCW2512332KFKEG | RES SMD 332K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512332KFKEG.pdf | |
![]() | CM88CL70TS | CM88CL70TS CMD TSOP-20P | CM88CL70TS.pdf | |
![]() | 333YD/E-A | 333YD/E-A EVERLIGH DIP | 333YD/E-A.pdf | |
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![]() | TPS3606-33DGSG4 | TPS3606-33DGSG4 TI MOSP | TPS3606-33DGSG4.pdf | |
![]() | PIC16C57T-XT/S0199 | PIC16C57T-XT/S0199 MIC SOP-0.72-28 | PIC16C57T-XT/S0199.pdf | |
![]() | ASM3P2811B | ASM3P2811B AllianSemi SMD or Through Hole | ASM3P2811B.pdf | |
![]() | MB604485 | MB604485 FUJ QFP | MB604485.pdf | |
![]() | 74F283MR1 | 74F283MR1 MOTOROLA 5.2mm-16 | 74F283MR1.pdf | |
![]() | M20200-H02190 | M20200-H02190 RAPIDCOM SMD or Through Hole | M20200-H02190.pdf |