창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-1133-D-06D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-1133-D-06D-ND RR0816P1133D06D RR08P113KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-1133-D-06D | |
| 관련 링크 | RR0816P-11, RR0816P-1133-D-06D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PFNF.050.2 | PTC-FUSE SMD (1206) | PFNF.050.2.pdf | |
![]() | CMF55510R00GKRE | RES 510 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55510R00GKRE.pdf | |
![]() | CP00152R500JB14 | RES 2.5 OHM 15W 5% AXIAL | CP00152R500JB14.pdf | |
![]() | 7027B | 7027B N/A SOP | 7027B.pdf | |
![]() | SY05-HF-LT1-N3-LT3 | SY05-HF-LT1-N3-LT3 RALTR SMD or Through Hole | SY05-HF-LT1-N3-LT3.pdf | |
![]() | UPD89425S1-001-B6 | UPD89425S1-001-B6 HITACHI BGA | UPD89425S1-001-B6.pdf | |
![]() | LT694CS8-3.3 | LT694CS8-3.3 LT SOP8 | LT694CS8-3.3.pdf | |
![]() | HEF4013P | HEF4013P NXP SMD or Through Hole | HEF4013P.pdf | |
![]() | CS-8833X3-I | CS-8833X3-I S SMD or Through Hole | CS-8833X3-I.pdf | |
![]() | AU1V687M1631M | AU1V687M1631M SAMWH DIP | AU1V687M1631M.pdf | |
![]() | XC61AC4002MR TEL:82766440 | XC61AC4002MR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC61AC4002MR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CF1/2CT52R433J | CF1/2CT52R433J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52R433J.pdf |