창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-113-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P113D RR08P11.0KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-113-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-113-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CR1206-JW-102ELF | RES SMD 1K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-102ELF.pdf | |
![]() | F04F150S(FFPF04F150S) | F04F150S(FFPF04F150S) FAIRCHILD SMD or Through Hole | F04F150S(FFPF04F150S).pdf | |
![]() | 3446N | 3446N ORIGINAL TSOP-6 | 3446N.pdf | |
![]() | ICES47EA | ICES47EA ORIGINAL DIP | ICES47EA.pdf | |
![]() | 85-12856-1 C22597 | 85-12856-1 C22597 AMI SMD-16 | 85-12856-1 C22597.pdf | |
![]() | BZX84-A36 | BZX84-A36 ORIGINAL SOT23-3 | BZX84-A36.pdf | |
![]() | LTC3200ES6TRPBF | LTC3200ES6TRPBF LT TSOT23-6 | LTC3200ES6TRPBF.pdf | |
![]() | A1-2226SCFC | A1-2226SCFC HRS SMD or Through Hole | A1-2226SCFC.pdf | |
![]() | 1210-27.4K | 1210-27.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-27.4K.pdf | |
![]() | SWCH-MPU-101-81-TAP-HCH | SWCH-MPU-101-81-TAP-HCH HCH SMD or Through Hole | SWCH-MPU-101-81-TAP-HCH.pdf | |
![]() | XC2S600-6EFG676C | XC2S600-6EFG676C XILINX BGA | XC2S600-6EFG676C.pdf | |
![]() | LQH3N150K34M | LQH3N150K34M MURATA SMD or Through Hole | LQH3N150K34M.pdf |