창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-100-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RR0816P-100-D-T5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-100-D-T5 | |
| 관련 링크 | RR0816P-1, RR0816P-100-D-T5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CKT.pdf | |
![]() | 333-2UYD/S530-A3/T | 333-2UYD/S530-A3/T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 333-2UYD/S530-A3/T.pdf | |
![]() | TLE6365G. | TLE6365G. INFINEON SOP8 | TLE6365G..pdf | |
![]() | P15C3257LE | P15C3257LE TI TSSOP16 | P15C3257LE.pdf | |
![]() | TMK325BJ335MN-T | TMK325BJ335MN-T TAIYO SMD2000 | TMK325BJ335MN-T.pdf | |
![]() | SMA66-3 | SMA66-3 M/ACOM SMD or Through Hole | SMA66-3.pdf | |
![]() | GL850-16 | GL850-16 Genesys QFP64 | GL850-16.pdf | |
![]() | 272K63J01L4 | 272K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 272K63J01L4.pdf | |
![]() | 16C558/JW | 16C558/JW Microchi DIP | 16C558/JW.pdf | |
![]() | RY5D-K/5vdc | RY5D-K/5vdc ORIGINAL RELAY | RY5D-K/5vdc.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4602I/CB | MCP1701AT-4602I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4602I/CB.pdf | |
![]() | 881MHZ/SAWCD881MFA0TOOROO | 881MHZ/SAWCD881MFA0TOOROO MURATA SMD or Through Hole | 881MHZ/SAWCD881MFA0TOOROO.pdf |