창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-6342-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 63.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-6342-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-6342-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF1J48R7BTDF | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J48R7BTDF.pdf | |
![]() | RC1608F624CS | RES SMD 620K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F624CS.pdf | |
![]() | ERJ-14RQJ3R6U | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/4W 1210 | ERJ-14RQJ3R6U.pdf | |
![]() | TNPW080520R5BETA | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080520R5BETA.pdf | |
![]() | BLM6G22-30G,135 | RF Amplifier IC W-CDMA 2.11GHz ~ 2.17GHz 16-HSOP | BLM6G22-30G,135.pdf | |
![]() | U28091 | U28091 ORIGINAL TSSOP8P | U28091.pdf | |
![]() | ELL4LG1R0NA | ELL4LG1R0NA PANASONIC SMD or Through Hole | ELL4LG1R0NA.pdf | |
![]() | AP4303AM | AP4303AM BCD SOP | AP4303AM.pdf | |
![]() | BZX99-C2V7 2.7V | BZX99-C2V7 2.7V NXP SOT23 | BZX99-C2V7 2.7V.pdf | |
![]() | XCV100-5BG560C | XCV100-5BG560C XILINX BGA | XCV100-5BG560C.pdf | |
![]() | LQS33N8R2G | LQS33N8R2G ORIGINAL SMD | LQS33N8R2G.pdf | |
![]() | HR611801 | HR611801 HR SMD or Through Hole | HR611801.pdf |