창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-2610-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-2610-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-2610-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-01K | 1µH Unshielded Inductor 6.27A 9 mOhm Max 2-SMD | 8532-01K.pdf | |
![]() | E2E-C03N02-CJ-B1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2E-C03N02-CJ-B1 0.3M.pdf | |
![]() | 3527161 | 3527161 AMP SMD or Through Hole | 3527161.pdf | |
![]() | 15D12Y4-N2 | 15D12Y4-N2 ANSJ SIP | 15D12Y4-N2.pdf | |
![]() | MPC860UM | MPC860UM MOTOROLA BGA | MPC860UM.pdf | |
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![]() | HI5735KCP | HI5735KCP INTERSIL DIP-28 | HI5735KCP.pdf | |
![]() | 85-12856-1 | 85-12856-1 ORIGINAL SOP16P | 85-12856-1.pdf | |
![]() | 2SA562A | 2SA562A ORIGINAL TO-92 | 2SA562A.pdf | |
![]() | B32231D1106J000 | B32231D1106J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32231D1106J000.pdf | |
![]() | UPA2727UT1A(1)-E2-AY | UPA2727UT1A(1)-E2-AY NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPA2727UT1A(1)-E2-AY.pdf | |
![]() | H6207 | H6207 INTERSIL SOP-8 | H6207.pdf |