창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0510P-1431-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0510P-1431-D | |
| 관련 링크 | RR0510P-, RR0510P-1431-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1801BBT1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1801BBT1.pdf | |
![]() | DM74LS04BN | DM74LS04BN FAIRCH SMD or Through Hole | DM74LS04BN.pdf | |
![]() | BSP2A-1/4HT0.3 | BSP2A-1/4HT0.3 N/A SMD or Through Hole | BSP2A-1/4HT0.3.pdf | |
![]() | TMC0350DNL | TMC0350DNL TI DIP28 | TMC0350DNL.pdf | |
![]() | NTC1R5D-13 | NTC1R5D-13 VATRONICS DIP | NTC1R5D-13.pdf | |
![]() | FMK1-09S-K928 | FMK1-09S-K928 FCT SMD or Through Hole | FMK1-09S-K928.pdf | |
![]() | CA-673 | CA-673 KDI/MCE SMD or Through Hole | CA-673.pdf | |
![]() | 0306ZC104KATN | 0306ZC104KATN AVX SMD or Through Hole | 0306ZC104KATN.pdf | |
![]() | HZM8.2NB1TL | HZM8.2NB1TL HITACHI SOT23 | HZM8.2NB1TL.pdf | |
![]() | 6-1393238-8 | 6-1393238-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-1393238-8.pdf | |
![]() | HCF4053M013TR | HCF4053M013TR ORIGINAL SOP | HCF4053M013TR .pdf | |
![]() | NCP5901DR2G | NCP5901DR2G ONSemic SOP8 | NCP5901DR2G.pdf |